‘노사 갈등’ 노린 마이크론, HBM 인재 빼가기
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미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 최근 서울 근무 조건을 내걸고 고대역폭메모리(HBM) 설계 핵심 인력 채용에 나섰다. 업계에서는 성과급·처우 문제를 둘러싼 노사 갈등으로 내부 진통을 겪고 있는 삼성전자가 이 같은 글로벌 반도체 기업들의 인재 빼가기에 당장 대응하긴 어려울 것으로 우려하고 있다.
마이크론은 최근 한국 법인(마이크론세미컨덕터코리아) 홍보 조직도 강화하는 등 한국 시장을 신경 쓰고 있다.
19일 업계에 따르면 미국 메모리 반도체 기업 마이크론은 최근 한국에서 HBM 설계 인력 채용에 나선 것으로 나타났다. 채용 직군은 '스태프 HBM 설계 아키텍트'와 ' HBM 설계 아키텍트' 등으로, 근무지는 서울이다.
이 직무는 차세대 HBM 제품의 디지털·아날로그 D램 회로 설계와 분석을 담당하는 역할이다. 고속 D램 및 혼합신호 회로의 전력·면적·속도 최적화는 물론, 미래 HBM 제품을 위한 아키텍처 방향성 검토와 기능 검증 업무도 포함된다.
마이크론은 채용 공고에서 '인공지능(AI)·머신러닝(ML)·고성능컴퓨팅(HPC)을 위한 차세대 HBM 솔루션 개발'을 주요 목표로 제시했다.
지원 조건도 사실상 고급 메모리 설계 인력을 겨냥했다는 평가다. 스태프급은 전기전자공학 등 관련 분야 학사 이상과 3년 이상의 반도체 설계 경험을 요구했으며, 프린급은 학사 기준 7년 이상 또는 석사 기준 5년 이상의 회로 설계 경력을 요구했다.
회사는 이번 채용 인력이 HBM 회로 설계뿐 아니라 실리콘관통전극(TSV) 기반 3D 적층 구조, 전력 최적화, 고속 인터페이스 개발 등 차세대 AI 메모리 핵심 기술 개발에도 참여하게 된다고 설명했다.
마이크론이 채용 중인 HBM 설계 아키텍트 직군은 고급 메모리 설계 인력을 대상으로 하는 핵심 포지션으로 평가된다. 업계에 따르면 미국 기준 해당 직무의 연봉은 스태프급이 연간 약 1억~1억5000만원 수준, 프린급은 성과보상 등을 포함할 경우 최대 3억원 안팎에 이르는 것으로 알려져 있다. 이외에도 성과급과 주식 보상 등도 있다.
업계에서는 서울 근무 조건을 내건 이번 채용이 사실상 국내 HBM 핵심 인력 확보를 겨냥한 것으로 보고 있다. 현재 글로벌 HBM 시장의 70% 이상을 SK하이닉스와 삼성전자가 점유하고 있다.
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